陈 强
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微电子学与固体电子学 @ 华南理工大学
2008-09-01 -- Present ( 17 year(s), 5 month(s) )研究方向是微电子封装与可靠性，现正从事无铅焊料的研究，但本人对信道编码理论有极大兴趣，熟悉一般的线性分组码（如BCH码，RS码）和卷积码（如turbo码），熟悉Verilog HDL，会使用modelsim，quartus II等FPGA仿真与集成开发软件。英语在大二时就过了六级，能够应付一般的英文阅读与对话。本科时获得过两次三好学生奖学金，读研至今获一等奖学金和二等奖学金一次.
