林腾威
- Current
- LED封装研发工程师 @ 升谱光电半导体有限公司 (Ningbo)
- Education
- 电子科学与技术（光电工程与光通信） @ 电子科技大学
- Connections
- 1
- Industry
- Electrical/Electronic Manufacturing
- Public Profile
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Summary
熟悉不同类型LED封装制程工艺；
有主导开发新产品的经历；
对各类封装主材比较了解；
对LED应用市场有一定的认知；
能很好的与同事沟通、交流；
勇于创新；
有较强的责任心；
有较强的文字表达能力
Specialties:
AUTO CAD
Pro e
protel
Experience
LED封装研发工程师 @ 升谱光电半导体有限公司 (Ningbo)
2006-07-01 -- Present ( 19 year(s), 5 month(s) )2006年7月 至今，工作于宁波升谱光电半导体有限公司，先后任制程工程师、产品工程师、研发工程师，期间参加或主导的项目:
1、lamp交通灯光圈改善项目，负责材料选择、测试部分工作；
2、低衰减lamp白光研发项目，负责工艺完善、测试部分工作；
3、主导显示屏用Oval lamp（R、G、B）开发项目；
4、显示屏用Top产品开发项目；负责材料选择、工艺验证部分工作；
5、照明用功率型COB器件的开发项目；
6、照明用Top产品开发项目。
对整个LED封装工艺较为了解，有相关工艺文件编制经验（包括lamp、top、和平面光源COB）；
对 ISO/TS16949 体系较为熟悉，有APQP和TS内审员培训经历。
