g f

g f

来自 Qpou.com

您需要登录以后才能够查看更多的信息!
请先 登录 或者 注册

当前
  • Localization Supervisor @ fsp (南京)
联系网
1
行业
电气/电子制造
资料地址
[ 拷贝 ]

概述

专业技能:

工作经历

Localization Supervisor @ fsp (南京)

2009-04-01 -- 至今 ( 16年零9个月 )


研究生阶段 完成了70 W,250 W 航空电源的设计, 参与6KW某航空静止变流器的研究开发。对基于无接触能量传输方式的电能传输进行了比较深入的研究,对这种疏松耦合方式能量传输的核心技术进行了一定深度的探究,对耦合电感及各种变换器的拓扑进行了研究。
工作阶段I
(DELTA) 1 参与完成298W 5路输出通信用电源(为NOTEL公司开发)。该项目特点为工作环温比较恶劣-40度—85度, 自然冷却。主要工作是后期遗留问题的debug.及整体性能的优化。对高温环境下的散热、热集中元件损耗的降低及低温所面对的一些问题进行了较深入的探索。本项目为第一个接触到的产品项目,丰富了半导体相关应用中特性的了解。为解决85度情况下的thermal问题,增加了不少成本
2 参与完成单机1520W 某通信设备系统供电电源(为ERICSSON公司开发)主要致力于DC/DC变换的全桥变换器的设计。特别是对变压器及原副边开关器件的热投入较大精力予以解决。通过这个项目,接近2个月的时间集中在风道的改善尝试中, 积累了比较丰富的经验,拓宽了解决热问题的思路。
3 主导完成DC HEATER(为ERICSSON公司开发)该项目是爱立信户外工作机站的配套系统,分AC/DC两个版本。本项目的重点是可靠控制HEARTER的开关切换,及HEARTER与PCB及电源系统的热隔离。为系统提供稳定可靠的控制系统供电。对于变换器的效率,低温下的可靠正常工作进行了比较深入的优化。对HEATER的可靠工作,及过热保护进行了细致的设计。对变换器的输入输出电磁干扰传导,变换器单机的辐射问题进行了比较理想的解决。
工作阶段II
(FSP-POWERLAND) 1 主导180W 超薄超小型适配器的新技术开发。为分散热应力,2 该项目采用了3级式构架,3 即(CRM) PFC+ (DCX) LLC作为传统机内部分,同4 时为了减小输出1.5m导线上的损耗,5 在输出线的末端放置了一个BUCK变换器。在开发中针对no load检测提出了一种全新的电压差检测的方法,6 达到了精确自动检测,7 电路简单容易实现的目的。目前该方法正申请发明专利。针对传统控制芯片或者驱动芯片存在的两相不8 对称的问题,9 提出了一种上升沿剪切10 的方法。整机的效率分别为:低线90.3%,11 高线92.2%。
12 督导进行180W 超薄超小型适配器的产品转化。机内部分尺寸为150*55*30(mm)是目前我们已知产品中相当小的。在设计满足EMC及safety要求的前提下。重点设计机构散热部分。目前已进入工厂量产阶段。
13 主导进行单机1500W,14 6+1系统服15 务器电源的研发。该项目单机外观尺寸为:311*98.5*40(mm)。功率密度达22.44W/in^3。该项目采用的比较传统的电路构架:interleave CCM PFC+ PSFB,16 由于专利问题,17 PSFB未经过其他处理。通过优化设计,18 有限的空间小的BUS-CAP仍然做到了较高的效率指19 标20 : 低限>90%;高限>92%。 由于空间限制,该项目的重点跟难点就在风道的设计及机构布局上面.综合这两方面在这个项目里面, 我尝试了PFC与D2D主功率分板布局, 风扇放置于两级之间.且在D2D主功率板上放置多哥插板的方式, 这样即有利于利用空间, 又能很好地干扰风道走向.
21 督导进行单机2500W,22 3+1系统服23 务器电源的研发. 本项目旨在为3Y POWER开发一个低压直流输入情况下的大功率平台.输入电压20—29VDC, 采用4相interleave BOOST作为前级, 后级现有两种方案.考虑到公用性采用PSFB;还有后面可能会尝试采用常用的硬开关全桥电路.由于作为一个技术平台, 后级相对成熟很多,所以, 项目重点在前级BOOST电路及滤波器损耗降低,INPUT端各种性能满足与提高上面.
相关技能 熟悉新产品的开发流程,能够高效的进行产品设计开发;熟悉电源的产线生产制成;
对机构,散热设计等有着比较深入的理解与认知,特别是风道设计有着较为丰富的经验与尝试;
对layout有很深的理解与工程经验,曾自己动手LAY过2个板,指导多个机种的LAYOUT工作;并经过多个实验验证,从主功率回路的电磁发射,信号回路受磁场干扰及近场干扰对重要信号线的影响规避措施等都进行了比较仔细的设计,得到良好的效果. 良好的LAYOUT显著减小噪声源的产生及抗干扰的能力.
对EMI干扰噪声特别是CE噪声的产生机理主要源头,传播路径及如何规避有较深的理解认识。对存在变压器这种良好共模噪声耦合路径下的噪声回路作过详细分析, 对应于不同拓扑噪声源的组配作过分析.对其他EMC项目如surge, ESD产生机理到规避措施有着较深入的了解. 熟悉安规常见规定及PCB布板相关注意事项。对环保规定有一定程度上的了解
有比较强的解决实际问题的能力。能够较好的与相关支援部门协调工作,能够较充分地利用供应商、客户等相关资源;能够很好的协调小组成员的工作,与成员间建立起良好的工作生活关系,能够充分地调动集体的工作积极性,高效的开展工作。
其他 在研究生阶段第一作者发表论文4篇
荣获核达中远通特别奖学金
参加中国高科技产业化研究会电磁兼容设计月测试案例分析高级研修班

教育经历